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华为在CES展出全球最薄智能手机Ascend万芳

发布时间:2020-02-14 11:47:51 阅读: 来源:冲击器厂家

华为在CES展出全球最薄智能手机Ascend

华为正密谋进入调制解调器芯片市场。余承东表示,“我们计划在今年第三季度推出自己的LTE调制解调器芯片。新的LTE芯片将会支持多模。”

迄今为止,华为一直在其手机中使用高通的LTE和CDMA调制解调器芯片并推向部分地区市场。华为还会继续沿用这种做法,但推出自己的调制解调器芯片也很重要,余承东表示。

华为的设计师强调,两款智能手机产品Ascent P1和P1S不仅纤薄,还很紧凑,考虑到了用户握持的手感。余承东说,美国的上市时间将会是“夏天之前”。

来自中国的华为并不是一家随大流的公司。余承东强调了华为作为通信基础设施领导厂商的传统优势。

“我们了解基础设施,我们的手持设备为更快的信号检测而设计,从而实现更快的连接速度。”

华为携其“全球最薄”智能手机亮相还带着一个使命:颠覆美国消费者对该中国品牌先入为主的印象。

当问到华为计划如何克服在美国的品牌知名度问题,余承东表示,“这是个很好的问题。新推出的旗舰产品拥有整个智能手机行业一流的性能和质量,我们有信心能让消费者接受我们的产品。”他表示华为的智能手机已经开始在日本销售,而且日本善变的消费者正在接受新的品牌。

Ascend设计理念

余承东表示,“在互联网社交网时代,手机屏幕需要大而清晰,但人的手没那么大,太大了握起来不舒服而且难以单手操作,因此手机要做薄才容易拿,但做薄了不能把手机边框做宽了,宽了握感下降很大。手机要既薄又窄边框才理想,而且背后曲线一定要有弧度握感才好。P1 S把三者都做到了!做到极致!”

P1S的镜头为何设计为凸起?他表示,为了实现最好的成像质量,采用了最高性能的BSI摄像模组,否则很容易采用低规格镜头来做薄。后面最下部分为何有凸起?他说,“因主天线设计在那里,为了让手机拥有优异的射频无线性能指标。如果按照中国其他企业的低标准,完全可以做平。发射天线放置在最底部,是为了减少无线射频对人体的辐射。”

P1与P1S除了厚度有差异外,其他规格相同,但P1S成本要高于P1。余承东解释说,“手机做薄到一定程度后,哪怕再减薄0.1mm都很困难。这好比百米赛跑的10秒大关过了后,再想提高成绩,很困难也很挑战。追求产品设计到极致的今天,只能更加努力去迎接挑战。”

另外,余承东还称“TI4460双核处理器的性能大大优于去年那些吵吵嚷嚷的双核,那些落后技术工艺高功耗,尤其AP中GPU性能。”

余承东透露,Ascend的价格大约在400美元,但最终的售价尚未确定。此外,Ascend将提供黑、白、粉三种颜色,厚度为6.68毫米,4月份将在北美、欧洲和亚洲上市。

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